光互连底座：硅光芯片厂商羲禾科技将登陆科创板

选号网资讯（2026年10月16日）据 C114 通信网消息：C114讯 10月15日消息（南山）昨日，硅光芯片厂商上海羲禾科技股份有限公司发布了《首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书(注册稿)》。

羲禾科技表示，公司是全球硅光集成芯片的主要供应商之一，下游用户涵盖全球头部光模块厂商及云服务厂商，当前主要产品已在AI集群及超大型数据中心中实现大规模供应，并已拓展跨数据中心互连及硅光传感。根据光模块厂商测算数据，在实现相同的传输速率和传输距离的条件下，硅光方案总成本可降低近20%，模块内组件体积减少近30%，功耗及可靠性表现均优于分立光电子器件方案，降低了大模型训练中的系统功耗并提升了网络稳定性。硅光集成正在当前算力基础设施建设中成为主流光互连方案，同时成为NPO、CPO、OIO下一代光互连架构的核心技术底座，并逐步向自动驾驶、可穿戴设备、工业及医疗等多元化场景拓展。

本次首发上市，羲禾科技拟募资18.3亿元，公开发行实际募集资金扣除发行费用后，主要用于AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目、下一代硅光集成芯片研发及产业化项及―研发中心建设项目。

业绩方面，羲禾科技的硅光集成芯片销售至国内外主要光模块厂商，最终应用于全球AI集群及超大型数据中心，2025年度公司实现营业收入4.61亿元，同比增长549.63%，2026年1-6月实现营业收入5.69亿元，业绩迎来爆发式增长。按产品划分如下：

人员方面，羲禾科技2023年末员工位28人，截止2026年上半年，员工总数为123人。其中研发人员51人，占比41.46%。

招股书显示，当前硅光集成芯片的行业竞争格局中，硅光集成芯片的厂商主要可分为三类。一类为以 Intel及Cisco作为代表的综合性平台厂商，硅光作为其整体业务版图的一部分，服务于自身生态亦面向市场开发供应；第二类为以中际旭创及新易盛等为代表的光模块龙头厂商，基于自身产业链布局向上游芯片延伸，其自研硅光集成芯片主要适配自产硅光模块，如中际旭创披露其子公司从事硅光集成芯片研发，新易盛亦披露其构建硅光集成芯片研发架构；第三类为以羲禾科技为代表的独立第三方厂商，面向全市场供应硅光集成芯片。上述厂商除Cisco主要聚焦电信外，其余均主要聚焦数据通信领域。

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